調達は、量産段階のモノづくりの出発点です。そのタイミングが以後の業務プロセスの流れに大きく影響します。調達における代表的な問題と対策は、以下のようなものです。

問題１：リードタイム無関心
　資材担当者のモチベーションがＳＣＭ展開の障害になることがあります。材料・部品の単価ダウンと欠品させないことだけを、資材の役割と捉えている場合です。この場合には、需要の動きと材料・部品の流れが連動しなくなります。特に製品が思ったより売れない場合に、死蔵品の山を築く可能性があります。

対策１：評価指標の変更
　納入リードタイム・納入ロット・発注方式で決まる在庫金額や陳腐化廃棄も、業者選定や資材担当者自身の評価指標に織り込むことが有効です。単価や欠品による機会ロスだけでなく、在庫・陳腐化を含めた資金の最小化を資材担当者の目標に設定します。

問題２：海外調達
　海外調達の場合、単に「単価が安い所が見つかったから切りかえる」のは問題です。輸送費用を考慮すると、納入ロットは大きくなります。納入リードタイムも長くなります。カントリーリスクも考慮すると、在庫が増加します。単価が高いが陳腐化が早い資材の場合には、在庫増加によるデメリットが大きくなります。

対策２：海外調達の選定方法確立
　カントリーリスクに対応する在庫や、納入リードタイム、納入ロット、発注方式を総合的に考えて、必要資金の最小化を図るのが資材担当者の役割です。具体的な選定方法を確立し、それに沿って海外調達の採否を決定すべきです。

問題３：半導体
　定期発注や定量発注などの通常の発注方式があてはまらない資材が存在します。農産物や貴金属など投機的に調達するものです。最近では半導体や電子部品もこれに相当するでしょう。半導体は納入リードタイムが長い、少量の調達が困難、供給者の都合でモデルチェンジされるといった特性があります。工夫なしに調達すると、在庫の流動性が極端に失われます。

対策３：営業・開発と一体になった取組み
　半導体などの調達に対しては、製品の販売総台数の計画と補修用部品を含めた一括調達や、アウトレット市場の開拓、他製品との部品共通化設計などが必要です。また、他事業部や他社との共同購買を推進することも有効でしょう。いずれにしても、資材担当者だけでなく営業・開発と一体になった取組みが必須です。

問題４：納入頻度
　少量しか使わない部品・資材は、輸送コストを考えて、納入ロットをまとめることがあります。納入頻度は減りますが、在庫停滞期間は長くなります。少量でも高価な資材や陳腐化の早い資材の場合、これが問題になります。

　また、少量の資材の場合、納入に宅配便を使うことも多いでしょう。宅配便は輸送コストが割高になるだけでなく、梱包を厳重にするために、梱包材料の廃棄が手間と環境保護の両面から問題となります。

対策４：調達先の集約化
　調達量からみて資材業者を集約して絞込むことが対策です。ひとつの業者から複数の部品・資材を購入することで、全体の納入量をかさ上げし、納入頻度を増やします。調達先を集約するには、部品の設計から見なおす必要もあるでしょう。開発部門と資材部門との共同作業が重要です。

　また、複数の調達先から共同納入するという対策もあります。地理的に近い調達先をグルーピングし、代表の調達先がそれらの部品・資材をまとめて納入するという方法です。いずれにしても、調達先別の資材リスト、物流量などの基礎資料を整備しておくことが基盤になります。